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J-GLOBAL ID：200903019842504331

多層プリント配線板の製造法

Inventor： 中祖 昭士 ,  荻野 晴夫 ,  津山 宏一 ,  木田 明成 ,  畠山 修一 ,  浦崎 直之 ,  大塚 和久
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993049171
Publication number (International publication number)：1994268371
Application date： Mar. 10, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】配線密度に優れ、かつ、電磁シールド特性にも優れた多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】両面銅張積層板の少なくとも一方の面に配線パターンを形成し、配線パターンが形成された面であって、その面が内層となる表面に接着剤層を設け、この接着剤層をBステージにし、穴をあけ、その接着剤層側に他の基板が接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化し、基板の必要な箇所に、導体回路を形成すること。

Claim (excerpt)：

以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の請造法。A.両面銅張積層板の少なくとも一方の面に、配線パターンを形成する工程B.配線パターンが形成された面であって、その面が内層となる面に接着剤を設け、この接着剤をBステージにする工程C.前記基板に穴をあける工程D.前記穴をあけた基板の接着剤層側に、他の基板が接触するように重ね合わせ、加圧加熱して積層一体化する工程E.前記積層一体化した基板の必要な箇所に、導体回路を形成する工程