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J-GLOBAL ID：200903019870467158

配線用開口部及びその形成方法

Inventor： 小松 裕司
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 志賀 富士弥 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991212510
Publication number (International publication number)：1993055165
Application date： Aug. 26, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 コンタクトホール内に形成されるタングステンプラグの形状を良好にし、プラグの抵抗の上昇等を防止する。【構成】 層間絶縁膜11に形成するコンタクトホールの縦断面の形状を非対称に形成し、後工程でブランケットWCVDにて形成されるタングステン膜15のシームを斜めに形成することにより、エッチバックによるシームの拡大を防止する。これにより、タングステンプラグにボイドが発生するのを防止することが可能となる。

Claim (excerpt)：

ブランケットCVD及びそれに続くエッチバックによって導電体の埋め込みが行なわれる配線用開口部において、縦断面の形状を非対称に形成したことを特徴とする配線用開口部。

IPC (4)：

H01L 21/28 301 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/3205