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J-GLOBAL ID：200903019885183962

帯電方法,帯電装置および帯電部材の製造方法

Inventor： 酒 井 捷 夫 ,  大 澤 利 幸 ,  門 永 雅 史
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー
Agent (1)： 杉信 興
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993338530
Publication number (International publication number)：1995199594
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 帯電対象材に対してギャップを比較的に大きく設定うるようにすることを第1の目的とし、オゾンの発生量を低減することを第2の目的とし、過電流の発生確率を低減することを第3の目的とする。【構成】 第1導電体上に直接に、又は金属導体より抵抗値が高く絶縁体より低い半導電層を介して間接に結合され、体積固有抵抗が105〜1010程度の中抵抗の微細突起体を、第2導電体上の帯電対象材に対向して配置し、第1導電体と第2導電体の間の電界はコロナ放電開始電界未満および前記微細突起体の頂点周りの電界はコロナ放電開始電界以上とする、帯電方法。

Claim (excerpt)：

第1導電体上に直接に、又は金属導体より抵抗値が高く絶縁体より低い半導電層を介して間接に結合され、体積固有抵抗が105〜1010程度の中抵抗の微細突起体を、第2導電体上の帯電対象材に対向して配置し、第1導電体と第2導電体の間の電界はコロナ放電開始電界未満および前記微細突起体の頂点周りの電界はコロナ放電開始電界以上とする、帯電方法。

IPC (4)：

G03G 15/02 101 ,  F16C 13/00 ,  G03G 13/02 ,  H05F 3/06