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J-GLOBAL ID：200903019910019773

基板処理用キャリア、基板処理用カゴおよび基板装着装置

Inventor： 池亀 厚 ,  佐々田 正人 ,  上田 章二 ,  滝本 弘孝 ,  大河原 敏行 ,  川端 稔 ,  松村 暢人 ,  高井 和雄 ,  山下 哲哉
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 中村 純之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993053701
Publication number (International publication number)：1994268052
Application date： Mar. 15, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 大きさの異なる基板の処理を容易にかつ確実に行なう。【構成】 四角形状の外枠40の左右に一対の平行なガイドバー41を固定し、一対のガイドバー41に支持板42aの両端を固定し、一対のガイドバー41に支持板42bの両端を移動可能に取り付け、支持板42a、42bに固定クリップ45a、45bを固定し、固定クリップ45a、45bにヒンジ47a、47bを介して可動クリップ46a、46bを回動可能に取り付け、固定クリップ45a、45bと可動クリップ46a、46bとの間にスプリング49a等を設け、可動クリップ46a、46bに押え板43a、43bを固定し、支持板42a、42b、押え板43a、43bの表面に複数個の突起形状をしたタボ44a、44bを設ける。

Claim (excerpt)：

外枠にガイドバーを固定し、上記ガイドバーに固定クランプを固定し、上記ガイドバーに可動クランプを移動可能に取り付けたことを特徴とする基板処理用キャリア。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  B23Q 7/10