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J-GLOBAL ID：200903019916765159

高熱伝導体及びこれを備えた配線基板とこれらの製造方法

Inventor： 小川 幸樹 ,  山崎 耕三 ,  加藤 直幹
Applicant, Patent owner： 日本特殊陶業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993347667
Publication number (International publication number)：1994296084
Application date： Dec. 24, 1993
Publication date： Oct. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】簡単な組成を持ち安価に製造できる高熱伝導体を放熱部材としての利用を図ること、簡単な構造で高熱放散性を有する安価な配線基板を提供すること、及びこれらの製造方法提供すること。【構成】モリブデン及びタングステンのうち少なくとも1種を30〜99重量%並びにセラミックを1重量%以上含む高熱伝導体。この高熱伝導体を備え、この高熱伝導体の少なくとも一部に絶縁層が直接一体的に結合されている配線基板。シート状に形成して積層・焼成する事により形成される高熱伝導体及びこれを備えた配線基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

モリブデン及びタングステンのうち少なくとも1種を30〜99重量%並びにセラミックを1重量%以上含むことを特徴とする高熱伝導体。

IPC (8)：

H05K 3/46 ,  C01G 39/02 ,  C01G 41/00 ,  C04B 35/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/15 ,  H01L 23/14 ,  H05K 7/20

FI (3)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/14 C ,  H01L 23/14 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭63-115393
  
• 特開平2-111098
  
• 特公昭49-015445
  
• 特開昭53-019560
  
• 特公昭56-051502