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J-GLOBAL ID：200903019918478939

部品接合方法及び部品接合方法を用いた部品実装方法及び部品実装装置

Inventor： 田崎 学
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (3)： 青山 葆 ,  河宮 治 ,  和田 充夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002178482
Publication number (International publication number)：2004022963
Application date： Jun. 19, 2002
Publication date： Jan. 22, 2004
Summary：

【課題】導電性接合材料を介在させて部品を基体に実装する部品実装プロセスにおいて、上記導電性接合材料である導電性粒子により基体の電極に形成された接合部材を加熱して溶融させる際に、上記接合部材への酸化膜の形成を抑制しながら上記接合部材の加熱溶融を行って部品を基体に上記接合部材を介在させて接合することができる部品接合方法及び部品接合方法を用いた部品実装方法及び部品実装装置を提供する。【解決手段】樹脂成分で被覆された金属粒子である導電性粒子を基体の電極に付着させて形成された接合部材を、還元雰囲気中又は窒素雰囲気中等において、上記接合部材を加熱して、上記接合部材への酸化膜の形成を抑制しながら溶融させる。【選択図】 図7

Claim (excerpt)：

部品の電極と基体の電極との間に金属粒子を含む接合部材を配置し、上記金属粒子への酸化膜の形成を抑制しながら上記接合部材を加熱溶融して、上記部品の電極と上記基体の電極とを上記接合部材を介在させて接合することを特徴とする部品接合方法。

IPC (4)：

H05K3/34 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  H05K3/32

FI (5)：

H05K3/34 505A ,  H05K3/34 507E ,  B22F1/02 B ,  B23K35/26 310 ,  H05K3/32 Z

F-Term (12)：

4K018AA40 ,  4K018BA20 ,  4K018BC30 ,  4K018BD04 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB11 ,  5E319CC01 ,  5E319CC03 ,  5E319CC33 ,  5E319CC46 ,  5E319GG03