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J-GLOBAL ID：200903019928656568

異方性導電接着剤および導電接続構造

Inventor： 岡田 修
Applicant, Patent owner： カシオ計算機株式会社
Agent (1)： 杉村 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992163335
Publication number (International publication number)：1993334912
Application date： Jun. 01, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：

【要約】【目的】 導電性粒子の接続端子に対する接触面積を大きくし、かつ低コストで容易に得られるようにする。【構成】 異方性導電接着剤1は、導電性ポリマーからなる導電性粒子2の表面に熱可塑型の絶縁性樹脂膜3を設けてなるものを絶縁性接着剤4中に均一に混合したものからなっている。そして、この異方性導電接着剤1を用いて透明基板11の接続端子12とTABテープ13の接続端子14とを導電接続するために熱圧着すると、加圧方向の絶縁性樹脂膜4の一部が流動して逃げ、導電性粒子2が弾性変形して適宜につぶれた状態で相対向する一対の接続端子12、14に共に接触し、このため接触面積が大きくなる。また、導電性粒子2を導電性ポリマーによって形成しているので、従来の弾性樹脂粒子の表面に金属メッキ膜を設けてなるものと比較して、低コストで容易に得ることができる。

Claim (excerpt)：

少なくとも表面が導電性ポリマーからなる導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合してなることを特徴とする異方性導電接着剤。

IPC (5)：

H01B 1/20 ,  C09J 9/02 JBC ,  H01B 1/00 ,  H01R 11/01 ,  H05K 1/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭58-111202
  
• 特開昭64-010508
  
• 特開昭62-076215