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J-GLOBAL ID：200903019937651188
半導体パッケージ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
光石 俊郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992298357
Publication number (International publication number)：1994151626
Application date： Nov. 09, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：
【要約】【目的】 容易かつ安価に電磁雑音放射特性,電磁雑音環境下での安定動作性の改善を図った半導体パッケージを提供する.【構成】 半導体素子,その他のエレメントを収容する半導体パッケージ10であって、該半導体パッケージ本体11が磁性体粉末を混入してなるプラスチック樹脂からなる。
Claim (excerpt)：
半導体素子,その他のエレメントを収容する半導体パッケージであって、該半導体パッケージ本体が磁性体粉末を混入してなるプラスチック樹脂からなることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (4)：
H01L 23/06
, H01L 23/08
, H01L 23/29
, H01L 23/31
