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J-GLOBAL ID：200903019946715237

タツチパネル及びその製造方法

Inventor： 松崎 壮一
Applicant, Patent owner： 日立エーアイシー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991246603
Publication number (International publication number)：1993061603
Application date： Aug. 30, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：

【要約】【構成】 第1電極5を設けるとともにこの第1電極5に接続する第1取り出し用回路6と前記第1電極5に対して絶縁した第2取り出し用回路8とを設けて第1絶縁基板1とし、この第1絶縁基板1を第2電極14を設けた第2絶縁基板13に重ねて接着し、前記第2取り出し用回路8をこの第2電極14に導電層12を介して接続したタッチパネル16において、第2取り出し用回路8の第2電極14に接続する箇所の下地や、第1取り出し用回路6又は第2取り出し用回路8の少なくともどちらか一方の第2絶縁基板13に接着する箇所の下地に、第1電極5と同一材質の下地層10,19及び24を設けることを特徴とするタッチパネル。【効果】 第1電極を形成する際に下地層を同一材質で形成することにより、下地層の表面に設けた第1取り出し用回路や第2取り出し用回路と第1絶縁基板との密着性を改良でき、断線不良を防止でき、抵抗値の安定なタッチパネルが得られる。

Claim (excerpt)：

第1電極を設けるとともにこの第1電極に接続する第1取り出し用回路と前記第1電極に対して絶縁した第2取り出し用回路とを設けて第1絶縁基板とし、この第1絶縁基板を第2電極を設けた第2絶縁基板に重ねて接着し、前記第2取り出し用回路をこの第2電極に接続したタッチパネルにおいて、第2取り出し用回路の第2電極に接続する箇所の下地に第1電極と同一材質からなる下地層を設けることを特徴とするタッチパネル。