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J-GLOBAL ID：200903019964358301

多積層基板

Inventor： パイ,ディーパク ケイ. ,  デニー,ロナルド アール. ,  シェバリエ,ジーン エム. ,  シュワルツ,ジョージ エフ.,ザ サード ,  ウェブスター,クラーク エフ. ,  ルフキン,ロバート エム. ,  クリンケ,テランス エイ.
Applicant, Patent owner： ジェネラル ダイナミクス インフォメーション システムズ,インコーポレイテッド
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1998535876
Publication number (International publication number)：2001511951
Application date： Feb. 13, 1998
Publication date： Aug. 14, 2001
Summary：

【要約】多層数(LLC)基板(20a,20b)を積層する方法が、各基板(20a,20b)を通る第1および第2バイアの形成を含む。導電路(21a,21b,25a,25b,22a,22b,28a,28b)は各バイアを介して形成され、およびポスト(40,42)は各バイア上に形成され、電気的に各導電路(21a,21b,25a,25b,22a,22b,28a,28b)に接続される。開口を有する非流動性付着層(46)はLLC基板(20a,20b)間で提供され、ポスト(40,42)はこの開口を介して互いに対向する。LLC基板(20a,20b)は、非流動性付着層(46)を介して圧締され、機械的に結合し、ポスト(40,42)は互いに隣接する。同時に、ポスト(40,42)は開口内において電気的に互いに結合される。

Claim (excerpt)：

多層数(LLC)基板を相互接続する方法であって、該方法は以下の工程を含む: それぞれが上面および底面を有し、第1および第2LLCの基板を提供する工程; 該第1LLC基板中の第1バイアおよび該第2LLC基板中の第2バイアを形成する工程であって、該第1および第2バイアが、各該上面および底面間において各該第1および第2LLC基板を通して延びる、工程; 各該上面および底面間に該第1および第2バイアのそれぞれを介して導電路を形成する工程; 該第1バイアを覆った該第1LLC基板の該上面上の第1ポストであって、該第1バイアを介して形成される該導電路に電気的に接続される、第1ポストと、該第2バイアを覆った該第2LLC基板の該上面上の第2ポストであって、該第2バイアを介して形成される該導電路に電気的に接続される、第2ポストとを形成する工程; 開口を有する非流動性接着剤層を提供する工程; 該第1および第2ポストが該非流動性薄膜付着層中で開口を介して互いに対向するように、該第1および第2LLC基板間に該非流動性付着層を配置する工程;および 該第1および第2LLC基板を該非流動性付着層を介して圧締し、該非流動性薄膜付着層が該第1および第2LLC基板、および該第1および第2ポストアバットに互いに付着的に結合され;同時に 該ポストを互いに電気的に結合する工程。