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J-GLOBAL ID：200903019965537269

無電解めっきの前処理方法

Inventor： 大久保 利一 ,  川窪 鐘治 ,  鈴木 敬次
Applicant, Patent owner： 株式会社日鉱共石
Agent (1)： 今井 毅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992219693
Publication number (International publication number)：1994041762
Application date： Jul. 27, 1992
Publication date： Feb. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】 錫又はハンダの無電解めっきにおける析出結晶を均一化してめっきムラを無くすると共に、密着性の良好なめっき皮膜が得られる手段を確立する。【構成】 銅系基材に無電解錫めっき又は無電解ハンダめっきを施すに際し、前処理として、該銅系基材の被めっき面を“10-7 mol/L(リットル)以上のチオ尿素又はその誘導体と 0.01g/L以上の界面活性剤とを含む酸性液”と接触させ、その直後に無電解めっきを施す。

Claim (excerpt)：

銅系基材に錫又はハンダの無電解めっきを施すに際して、該銅系基材の被めっき面を、チオ尿素又はその誘導体: 10-7 mol/L以上,界面活性剤: 0.01 g/L以上を含む酸性液と接触させることを特徴とする無電解めっきの前処理方法。

IPC (2)：

C23C 18/18 ,  C23G 1/10