IC付き配送ラベル

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998294584
Publication number (International publication number)：2000112354
Application date： Sep. 30, 1998
Publication date： Apr. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】配送伝票を特にラベル形状とし、IC回路に負荷がかかりにくく安全に発行でき、また、IC回路へのデータ書込み処理が簡単に行なえ配送ラベルを効率の良く発行できるIC付き配送ラベルを提供することを目的とする。【構成】 IC付き配送ラベル1は、非接触方式でデータの送受信を行うアンテナ部6と情報記憶部を有するIC回路7を基材シート内に内包し、この基材シートの表面に感熱発色層8を形成した配送元3と配送先2を印字する配送情報印字部10とともに、裏面に粘着部11が形成される。また、配送管理用バーコード5は、IC付き配送ラベルのIC回路にあらかじめ電子的に記憶されている。

Claim (excerpt)：

非接触方式でデータの送受信を行うアンテナ部と情報記憶部を有するIC回路を基材シート内に内包し、この基材シートの表面に感熱発色層を形成した配送情報印字部とともに、裏面に粘着部を形成したことを特徴とするIC付き配送ラベル。

FI (2)：

G09F 3/00 M , G09F 3/00 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

情報記録媒体、その作製方法および作製装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-261770 Applicant：株式会社デンソー
配送伝票、該配送伝票を用いた配送方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-301261 Applicant：リンテック株式会社
高周波識別手荷物下げ札
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-287225 Applicant：ヒューズマイクロエレクトロニクスヨーロッパリミテッド

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