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J-GLOBAL ID：200903019972779138

混成集積回路装置およびその製造方法

Inventor： 豊岡 伸一
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 岡田 敬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994267597
Publication number (International publication number)：1996130289
Application date： Oct. 31, 1994
Publication date： May. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】 表面が絶縁処理された金属基板は、生産性を考慮して一般にはプレスで切断している。しかし切断の際に基板の周辺にはバリが生じ、このバリが脱落して、基板上に載り、歩留まりの低下を来す問題があった。本発明はこれを解決するものである。【構成】 基板1周辺には、ショートや作業性を考えて、配線が設けられる領域の周辺に、マージンが設けられるが、この領域に導電手段と同一材料、例えばCu、Ni等を設け、この膜14が樹脂劣化のマスクとなったり、劣化した樹脂と一体で成るため、樹脂や金属のバリの脱落を防止することができる。

Claim (excerpt)：

金属基板上に絶縁性接着材を介して貼着された導電手段と、この導電手段と電気的に接続された半導体素子または受動素子の回路素子とを少なくとも有することで混成集積回路を構成する混成集積回路装置に於いて、前記金属基板の少なくとも一側辺は、基板裏面から表面に向かって打ち抜いた打ち抜き面を有し、この金属基板の前記一側辺に対応する周面には、前記導電手段と同一材料の膜が設けられていることを特徴とした混成集積回路装置。

IPC (2)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18