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J-GLOBAL ID：200903019973442285

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 北原 幹夫 ,  田中 淳介 ,  久保 隆幸 ,  鳥飼 基之 ,  朝比奈 浩太郎
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992243398
Publication number (International publication number)：1994097324
Application date： Sep. 11, 1992
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半田耐熱性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供するである。【構成】 下記の特性(A)および(B)を兼ね備えた樹脂組成物で半導体素子を封止してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。(A)樹脂組成物の硬化物の240°Cにおける曲げ強度が、4Kg/mm2 以上。(B)樹脂組成物の硬化物の25°Cにおける曲げ弾性率が1400Kg/mm2以下。【効果】 半田耐熱性に優れた樹脂封止型半導体装置で、リフローおよびフロー半田付け方式による表面実装に好適である。

Claim (excerpt)：

下記の特性(A)および(B)を兼ね備えた樹脂組成物で半導体素子を封止してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。(A)樹脂組成物の硬化物の240°Cにおける曲げ強度が、4Kg/ mm2 以上。(B)樹脂組成物の硬化物の25°Cにおける曲げ弾性率が1400Kg/ mm2以下。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08F 22/40 MNE ,  C08G 59/18 NKK