Pat
J-GLOBAL ID：200903019991117766
スパッタリング方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001021994
Publication number (International publication number)：2002226965
Application date： Jan. 30, 2001
Publication date： Aug. 14, 2002
Summary：
【要約】【目的】スパッタリング装置の防着板およびターゲット表面をクリーニングする時期を正確に検知可能な検知方法を提供する。【解決手段】この発明のスパッタリング装置10においては、ターゲット保持部12と載置台3との間に直流電源17から印加される電圧のカソード電圧の変化をカソード電圧計18により検知し、その電圧降下が、単一基板への成膜中に規格回数以上発生した基板の発生割合を示す指数に上限管理値を設け、防着板およびターゲットの表面をクリーニングすべきクリーニング時期を検知し、制御装置19により警報装置20を動作させることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
スパッタリング装置内で複数の基板に対し連続して成膜処理するスパッタリング方法において、前記成膜処理の際に発生する異常放電が、各基板に対する成膜処理毎に規格数より多いか否かを検出し、連続する所定数の基板に対する成膜処理のうち、前記所定数の成膜処理に対して前記異常放電が前記規格数より多く発生した成膜処理数の発生割合を算出し、前記発生割合に基づき、前記スパッタリング装置内のクリーニング時期を検出することを特徴とするスパッタリング方法。
IPC (2)：
FI (2)：
C23C 14/00 B
, H01L 21/203 S
4K029AA09
, 4K029BA03
, 4K029CA05
, 4K029FA09
, 5F103AA08
, 5F103BB16
, 5F103BB22
, 5F103BB51
, 5F103PP01
, 5F103RR01
, 5F103RR04
