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J-GLOBAL ID：200903020019396726

サーモモジュール

Inventor： 三原 正義
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 佐藤 孝夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992100387
Publication number (International publication number)：1993275754
Application date： Mar. 26, 1992
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 熱交換基板A,H上に電極Bを介して1対以上の熱電半導体素子対を配置したサーモモジュールにおいて、熱交換基板Hの角部の電極は熱交換基板と電極との接合材を熱硬化性樹脂Jとし、残りの電極の接合材は半田Dとしたサーモモジュール。【効果】 サーモモジュールにおける熱交換基板と電極との接合材として角部の電極は熱硬化性樹脂を使用しているため、サーモモジュールへの通電により生じる熱応力が角部の熱硬化性樹脂で吸収されるため、熱応力に起因するサーモモジュールの破損が減少し、耐久性が著しく向上する。

Claim (excerpt)：

熱交換基板上に電極を介して1対以上の熱電半導体素子対を配置したサーモモジュールにおいて、熱交換基板の角部の電極は熱交換基板と電極との接合材を熱硬化性樹脂とし、残りの電極の接合材は半田としたサーモモジュール。