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J-GLOBAL ID：200903020023493183

異なる寸法の伝送構造間の一定インピーダンス転移部

Inventor： カーティス・エル・ハンツ ,  ジョン・ジェイ・ガリック ,  キャスリーン・エル・バーガ ,  アレン・ポデル
Applicant, Patent owner： ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992205162
Publication number (International publication number)：1993235612
Application date： Jul. 31, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、一体化多層回路構造に形成されたマイクロストリップ伝送ライン構造の幅の異なるマイクロストリップ部分間におけるインピーダンスの変化をなくして一定のインピーダンスを得ることを目的とする。【構成】 一体化多層回路構造の外部層上に設けられ、異なる幅を有する一連の接続されたマイクロストリップ部分11(1) 〜11(4) からなるマイクロストリップライン11と、マイクロストリップライン11の長さに沿って実質上一定のインピーダンスを与えるために、絶縁層間に形成され、関連するストリップ部分からそれぞれ所定の間隔を隔てている各ストリップ部分11(1) 〜11(4) に対応する各接地面13(1) 〜13(4) と、各接地面を電気的に接続する導電接続体16とを具備し、マイクロストリップ部分の幅が増加するとき接地面との間隔も増加させることによってインピーダンスを一定に維持することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

複数の絶縁層を有する一体化多層回路構造に形成されたマイクロストリップ伝送ライン構造において、一体化多層回路構造の外部層上に付着された異なる幅を有し、マイクロストリップラインを形成する一連の接続されたマイクロストリップ部分と、マイクロストリップラインの長さに沿って実質上一定のインピーダンスを与えるために、絶縁層間に形成され、対応する各ストリップ部分からそれぞれ間隔を隔てている前記各ストリップ部分に対応する各接地面と、前記各接地面を電気的に相互接続する複数の導電接続体とを具備していることを特徴とするマイクロストリップ伝送ライン構造。

IPC (3)：

H01P 5/02 ,  H01P 1/02 ,  H01P 3/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭58-121651