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J-GLOBAL ID：200903020047902033

封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 和田 辰佳 ,  外山 貴志 ,  教学 正之 ,  辻 隆行
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996229077
Publication number (International publication number)：1998067920
Application date： Aug. 29, 1996
Publication date： Mar. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を配合して成る封止樹脂において、耐吸湿ハンダクラック性が優れた封止ができる封止樹脂を提供する。【解決手段】 特定の骨格を有し分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂又は特定の骨格を有し分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するフェノール性化合物と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を配合して成る封止材用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、下記式(a)で表される骨格を有し分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5)：

C08L 63/02 NJV ,  C08G 59/06 NHQ ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/02 NJV ,  C08G 59/06 NHQ ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R