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J-GLOBAL ID：200903020049842950

RFプラズマリアクタ用熱制御装置

Inventor： ケネス コリンズ ,  マイケル ライス ,  エリック アスカリナム ,  ダグラス ブクバーガー ,  クレイグ ロデリック
Applicant, Patent owner： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997304911
Publication number (International publication number)：1998154599
Application date： Oct. 20, 1997
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】 処理中にワークピースを支持するためのワークピース支持体およびプラズマリアクタチャンバを含むプラズマリアクタ。【解決手段】 チャンバは、サポートに面するリアクタエンクロージャ部分、このリアクタエンクロージャ部分と低温本体間にあるプラズマ源電力アプリケータおよびこの低温本体とリアクタエンクロージャ間にあり同時にこれらと接触している熱導体を持っている。この熱導体およびコールドシンクが、それら自身同士間にあるコールドシンク界面の輪郭を定めるが、リアクタは更に、コールドシンク界面を介しての熱抵抗を減少させるためのコールドシンク界面内部にある熱伝導性物質を含むことが望ましい。この熱伝導性物質は、低温本体界面を充填する熱伝導性気体であり得る。

Claim (excerpt)：

処理中にプラズマリアクタチャンバ内部の支持面の近傍にワークピースを支持するための前記プラズマリアクタチャンバおよびワークピース支持体であり、前記チャンバが前記サポートに対面するリアクタのエンクロージャ部分を持つチャンバおよびサポートと;前記リアクタエンクロージャ部分に隣接する低温の本体と;前記リアクタエンクロージャ部分と前記低温の本体との間にあるプラズマ源電力アプリケータと;前記低温の本体と前記リアクタエンクロージャとの間に存在しこれらと接触している熱導体と;を有するプラズマリアクタ。

IPC (3)：

H05H 1/46 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/205

FI (3)：

H05H 1/46 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B