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J-GLOBAL ID：200903020079440430

半導体レーザアレイモジュール

Inventor： 古市 浩朗 ,  宍戸 弘明 ,  芝 正孝 ,  酒井 俊彦 ,  松本 邦夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋本 正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993334589
Publication number (International publication number)：1995199002
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体レーザアレイからの出射光を単一モード光ファイバアレイへ入射させる結合効率のばらつきを抑え、熱膨張による結合損失を小さくすることを可能とする半導体レーザアレイモジュール。【構成】 半導体レーザアレイからの出射光を単一モード光ファイバアレイに入射させるよう構成した半導体レーザアレイモジュールにおいて、前記の単一モード光ファイバアレイの先端に集束形多モード光ファイバアレイを接続し、これを介して前記の出射光を単一モード光ファイバアレイに入射させる半導体レーザアレイモジュール。

Claim (excerpt)：

半導体レーザアレイからの出射光を単一モード光ファイバアレイに入射させるよう構成した半導体レーザアレイモジュールにおいて、前記の単一モード光ファイバアレイの先端に集束形多モード光ファイバアレイを接続し、これを介して前記の出射光を単一モード光ファイバアレイに入射させる半導体レーザアレイモジュール。

IPC (2)：

G02B 6/42 ,  H01S 3/18