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J-GLOBAL ID：200903020081659911
センサ装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991272485
Publication number (International publication number)：1993113380
Application date： Oct. 21, 1991
Publication date： May. 07, 1993
Summary：
【要約】【目的】帯電箇所での帯電電荷を装置外に速やかに放電させることで、装置が該帯電電荷で誤動作することのないようにする。【構成】パッケージ1内に台座6をダイパッド4を介してダイボンディングするとともに、この台座6上に半導体圧力センサチップ7を搭載し、パッケージ1内壁とかダイパッド4をグランド用リード端子11に導電性部材13で接続する。
Claim (excerpt)：
パッケージ内に台座をダイパッドを介してダイボンディングするとともに、この台座上にセンサチップを搭載してなるセンサ装置において、パッケージ内の帯電箇所を前記センサチップのグランド箇所に導電性部材で接続したことを特徴とするセンサ装置。
IPC (2)：
G01L 9/04 101
, H01L 29/84
