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J-GLOBAL ID：200903020125899559

細孔内への電着方法及び構造体

Inventor： 大倉 央 ,  田 透
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 渡辺 徳廣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000019243
Publication number (International publication number)：2001207288
Application date： Jan. 27, 2000
Publication date： Jul. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】 電解液の対流や電位分布に影響されずに大面積にわたる高い均一性を持った細孔内へ電着方法を提供する。【解決手段】 基板上電極表面への電着方法において、該基板上電極表面12に細孔15を有する細孔体11を設ける工程、該細孔15内に電解液16及び電着材料を充填する工程、該細孔体の上に対向電極13を密閉配置する工程、該対向電極13と基板上電極12間に電解液を介して電位差を与えることにより電着材料を電着する工程を有する細孔内への電着方法。

Claim (excerpt)：

基板上電極表面への電着方法において、該基板上電極表面に細孔を有する細孔体を設ける工程、該細孔内に電解液及び電着材料を充填する工程、該細孔体の上に対向電極を密閉配置する工程、該対向電極と基板上電極間に電解液を介して電位差を与えることにより電着材料を電着する工程を有することを特徴とする細孔内への電着方法。

IPC (2)：

C25D 7/00 ,  H05K 1/11

FI (2)：

C25D 7/00 J ,  H05K 1/11 N

F-Term (21)：

4K024AA03 ,  4K024AB02 ,  4K024AB08 ,  4K024BA06 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CB01 ,  4K024CB08 ,  4K024CB11 ,  4K024DA02 ,  4K024DA04 ,  4K024DA10 ,  4K024DB05 ,  4K024GA01 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317GG16