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J-GLOBAL ID：200903020139243176

低誘電率熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 竹田 敏郎 ,  永田 實 ,  池谷 国夫
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992131162
Publication number (International publication number)：1993320315
Application date： May. 22, 1992
Publication date： Dec. 03, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 次式のエポキシ化合物66部とテトラブロモビスフェノールA34部とを反応させたエポキシ樹脂(エポキシ当量400、臭素含有率20%、脂肪族プロトンと芳香族プロトンの面積比=85/15)と次式の混合物であるフェノール樹脂(OH当量185)(m,nは1以上の整数を示す)とからなるエポキシ樹脂組成物。【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び耐熱性にも優れた熱硬化性樹脂組成物である。低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用に最適である。

Claim (excerpt)：

分子内に2個以上のエポキシ基を含みプロトンNMRスペクトルにおける脂肪族プロトンと芳香族プロトンの面積比が95/5〜80/20であるエポキシ樹脂(A)と、下記一般式〔Ia〕及び又は〔Ib〕で表されるフェノール化合物(B)【化1】とを含有することを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/20 NHN ,  C08G 59/20 NHR ,  C08G 59/62 NJF ,  H05K 1/03