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J-GLOBAL ID：200903020155725903

光学デバイス・光学デバイス製造方法

Inventor： 佐藤 昌仙 ,  梅木 和博 ,  佐藤 正明
Applicant, Patent owner： リコー光学株式会社
Agent (1)： 樺山 亨 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995101993
Publication number (International publication number)：1996295538
Application date： Apr. 26, 1995
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】所望の光学系状を有する光学デバイスを、精度良く、容易且つ効率的に製造できる新規な光学デバイス製造方法を実現する。【構成】所望の光学形状に対応する形状13を型表面に1以上有する母型12を用いて1以上の形状13を転写材11の表面に転写して、1以上の転写形状を表面形状として持つ転写材11の層をデバイス材料10の表面上に形成する転写工程と、転写材11およびデバイス材料10に対して異方性のドライエッチングを行い、1以上の転写形状をデバイス材料10に掘り写し、デバイス材料に所望の光学形状を1以上形成するエッチング工程とを有する。

Claim (excerpt)：

所望の光学形状を1以上有する光学デバイスを製造する方法であって、所望の光学形状に対応する形状を型表面に1以上有する母型を用いて上記1以上の形状を転写材の表面に転写して、1以上の転写形状を表面形状として持つ転写材の層をデバイス材料の表面上に形成する転写工程と、上記転写材およびデバイス材料に対して異方性のドライエッチングを行い、上記1以上の転写形状をデバイス材料に掘り写し、デバイス材料に上記所望の光学形状を1以上形成するエッチング工程とを有することを特徴とする光学デバイス製造方法。

IPC (5)：

C03C 15/00 ,  B01J 19/08 ,  G02B 1/00 ,  G02B 3/00 ,  G02B 5/04

FI (5)：

C03C 15/00 Z ,  B01J 19/08 E ,  G02B 1/00 ,  G02B 3/00 Z ,  G02B 5/04 E

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 光学部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-014744   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開昭61-044628
  
• 特開昭58-185445
  

Cited by examiner (3)

• 光学部品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-014744   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開昭61-044628
  
• 特開昭58-185445