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J-GLOBAL ID：200903020157100021

ICカードの製造方法

Inventor： 萩原 裕之 ,  三上 喜勝 ,  檜森 宏次 ,  鈴木 正勝
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995021791
Publication number (International publication number)：1996216575
Application date： Feb. 09, 1995
Publication date： Aug. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】表面の平滑性に優れたICカードの製造方法を提供すること。【構成】複数の部品を実装したICカード基板に、部品部が部品形状に打ち抜かれているスペーサを最も高い部品の高さと同じになるように、少なくとも1層以上貼付し、さらにこの上下面に複数層フィルムを貼付したこと。

Claim (excerpt)：

複数の部品を実装したICカード基板に、部品部が部品形状に打ち抜かれているスペーサを最も高い部品の高さと同じになるように、少なくとも1層以上貼付し、さらにこの上下面に複数層フィルムを貼付したことを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (2)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K