Pat

J-GLOBAL ID：200903020169848064

非接触型ICカード

Inventor： 小倉 宏 ,  太田 忠勝
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994158488
Publication number (International publication number)：1996022520
Application date： Jul. 11, 1994
Publication date： Jan. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】外部から応力が加わっても、モジュールコア部がカード基体部から分離して脱落したり、モジュールコア部がカード基体部の内部で分離して震動したりすることを防止する非接触型ICカードを提供する。【構成】COB及びコイルを樹脂により封止したモジュールコア部が、その上面もしくは下面が露出した状態でカード基体部に埋設されているか、あるいは、カード基体部に内在し、モジュールコア部の上面及び下面の周縁部に部分的に切欠部を設け、該切欠部にカード基体部を形成する材料が充填されている。また、モジュールコア部の上面の周縁部の切欠部は、上面から下面に向かってモジュールコア部の厚さ方向の途中まで設けられ、モジュールコア部の下面の周縁部の切欠部は、下面から上面に向かってモジュールコア部の厚さ方向の途中まで設けられている。また、モジュールコア部の上面の周縁部の切欠部と、モジュールコア部の下面の周縁部の切欠部が、モジュールコア部の周縁に沿って交互に設けられている。

Claim (excerpt)：

ICチップを搭載した微小な配線基板と、該配線基板に接続するコイルを、樹脂により封止した平板状のモジュールコア部を、該モジュールコア部の上面もしくは下面が露出した状態でカード基体部に埋設するか、あるいは、カード基体部に内在する構成から成る非接触型ICカードにおいて、モジュールコア部の上面及び下面の周縁部に部分的に切欠部を設け、かつ、該切欠部にカード基体部を形成する材料が充填されていることを特徴とする非接触型ICカード。

IPC (2)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521