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J-GLOBAL ID:200903020181125027
裏込め工法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
岡本 重文 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991272556
Publication number (International publication number):1993112911
Application date: Oct. 21, 1991
Publication date: May. 07, 1993
Summary:
【要約】【目的】 型枠を使用することなく急速施工が可能で、裏込め材打設後の体積減少が防止され、構造物の背面土圧の軽減が図られる裏込め工法を提供する。【構成】 橋台1等の構造物背面地盤2に超速硬セメントを使用して製造した超速硬性気泡モルタル3を層状に打設して、背面土壌4の一部と置換し、前記構造物の背面土圧を軽減する。
Claim (excerpt):
構造物の背面地盤に、超速硬セメントを使用して製造した超速硬性気泡モルタル層状に打設することを特徴とする裏込め工法。
IPC (4):
E01D 19/02
, E02D 3/00 101
, E02D 17/18
, E02D 29/02 301
Patent cited by the Patent:
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