Pat
J-GLOBAL ID:200903020187664825

面実装型LED素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 秋元 輝雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996155483
Publication number (International publication number):1998004214
Application date: Jun. 17, 1996
Publication date: Jan. 06, 1998
Summary:
【要約】【課題】 従来の面実装型LED素子においては、セラミックなどの基台上にLEDチップを搭載する構成であるので、前記基台により厚み、平面積に制約を受けるものとなり、現状以上の小型化が不可能である問題点を生じている。【解決手段】 本発明により、略長方形とした底面2aの長辺を略二等分した半部に拡散層2bが設けられて、底面2aには拡散層表面2cと非拡散層表面2dとを有するプレーナー型LEDチップ2の拡散層表面2cと非拡散層表面2dとに端子部4を設け、底面2aを除く5面を透明樹脂膜5で覆った面実装型LED素子1としたことで、プレーナー型LEDチップ2に端子部4を設けることで直接のプリント回路基板への取付けを可能とし、従来例の基台を不要として、この基台による寸法面での制約をなくし、一層の小型化を可能として課題を解決するものである。
Claim (excerpt):
略長方形とした底面の長辺を略二等分した半部に拡散層が設けられて前記底面には拡散層表面と非拡散層表面とを有するプレーナー型LEDチップの前記拡散層表面と非拡散層表面とに端子部を設け、前記底面を除く5面を透明樹脂膜で覆ったことを特徴とする面実装型LED素子。

Return to Previous Page