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J-GLOBAL ID：200903020214825038
SAWチップ及びこれを用いたSAWデバイスの製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 研二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995272211
Publication number (International publication number)：1997116373
Application date： Oct. 20, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：
【要約】【課題】 Al-Au合金層の剪断による故障発生を防ぐ。【解決手段】 送受波電極を構成するAl-Cu電極膜12とその一部が重なるようAuパッド膜14Aを設け、Al-Cu電極膜12と重なっていない部位にAuバンプ16を形成する。
Claim (excerpt)：
圧電性を有する基板と、基板表面又は比較的浅い部位にて伝搬する弾性波を送受波するための送受波電極が形成されるよう基板表面に配設され、Alを含有する電極膜と、その一部のみが電極膜と積層され他の一部が積層されずに残るよう基板表面に配設され、Auを含有しAlを含有しないパッド膜と、を備えることを特徴とするSAWチップ。
IPC (2)：
FI (2)：
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