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J-GLOBAL ID：200903020242211509

ドライエッチング方法およびその装置

Inventor： 原野 英樹
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 宮越 典明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997229008
Publication number (International publication number)：1999061456
Application date： Aug. 26, 1997
Publication date： Mar. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ウェハのドライエッチング処理工程において、再現性よく垂直なエッチング形状を得るために必要な“低圧力領域でのプラズマ着火性・安定性”を確保できるドライエッチング方法及びその装置を提供すること。【解決手段】 ウェハ7をエッチングするときの圧力を、所要の低圧力条件より若干高い圧力にし(ステップ206)、確実にプラズマを着火させ(ステップ208)、このプラズマ着火を照度計17で検知する(ステップ209)。そして、プラズマ着火を検知した後に、所要のエッチング処理圧力まで下げて(ステップ212)、ウェハ7のエッチング処理を行う(ステップ213)。

Claim (excerpt)：

低圧力領域でのエッチング処理が要求されるウェハを処理するドライエッチング方法において、所要の低圧力より若干高い圧力でプラズマを着火させ、放電確認手段に応答して所要の低圧力に制御し、前記ウェハのエッチング処理を行うことを特徴とするドライエッチング方法。

IPC (3)：

C23F 4/00 ,  H01L 21/3065 ,  H05H 1/46

FI (4)：

C23F 4/00 F ,  H05H 1/46 M ,  H01L 21/302 B ,  H01L 21/302 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-230523
  
• 特開平3-219091
  
• 特開平1-125933
  
• 特開平1-238018