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J-GLOBAL ID：200903020251018509

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 神谷 政昭
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992012026
Publication number (International publication number)：1993206327
Application date： Jan. 27, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：

【要約】【構成】 1,6-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)ナフタレンを総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、下記式で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 耐半田ストレス性及び耐湿性に極めて優れており、表面実装パッケージ封止用エポキシ樹脂組成物として最適である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂として、式(1)で示される1,6-ビス(2,3-エポキシプロポキシ)ナフタレンを総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(B)フェノール樹脂硬化剤として、下記式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤、【化2】(式中のn=0〜4で、Rはジシクロペンタジエン、テルペン類、パラキシレン、シクロヘキサンの中から選択される)を総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材および(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKT