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J-GLOBAL ID:200903020251401833

金属パラジウム、銅および金を含む酢酸ビニル触媒およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 社本 一夫 (外5名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2000551883
Publication number (International publication number):2002516749
Application date: May. 24, 1999
Publication date: Jun. 11, 2002
Summary:
【要約】 多孔質表面上に触媒有効量の金属パラジウム、金、および銅を堆積させた多孔質支持体を含む、エチレン、酸素および酢酸を反応させて酢酸ビニルを製造するための触媒であって、前記触媒が、触媒有効量の前還元金属パラジウムおよび銅をその多孔質表面上に包含する前記多孔質支持体に金酸カリウムの溶液を含浸させ、そして前記金酸カリウムを触媒有効量の金属金に還元することを含む工程により調製されたものであることを特徴とする、前記触媒。代わりに、支持体をまず金に接触させて、次いでパラジウム/銅錯体に接触させてもよい。さらなる代替として、ナトリウムを含まない試薬の使用が挙げられる。
Claim (excerpt):
多孔質表面上に触媒有効量の金属パラジウム、金、および銅を堆積させた多孔質支持体を含む、エチレン、酸素および酢酸を反応させて酢酸ビニルを製造するための触媒であって、前記触媒が、触媒有効量の前還元金属パラジウムおよび銅をその多孔質表面上に包含する前記多孔質支持体に金酸カリウムの溶液を含浸させ、そして前記金酸カリウムを触媒有効量の金属金に還元することを含む工程により調製されたものであることを特徴とする、前記触媒。
IPC (3):
B01J 23/89 ,  C07C 67/055 ,  C07C 69/15
FI (3):
B01J 23/89 Z ,  C07C 67/055 ,  C07C 69/15
F-Term (74):
4G069AA03 ,  4G069AA08 ,  4G069AA09 ,  4G069BA01A ,  4G069BA02A ,  4G069BA02B ,  4G069BA03A ,  4G069BA04A ,  4G069BA05A ,  4G069BA07A ,  4G069BA08A ,  4G069BA15A ,  4G069BA21C ,  4G069BB02A ,  4G069BB02B ,  4G069BB04C ,  4G069BB08C ,  4G069BB15A ,  4G069BC01C ,  4G069BC02C ,  4G069BC03A ,  4G069BC03B ,  4G069BC03C ,  4G069BC31A ,  4G069BC31B ,  4G069BC31C ,  4G069BC33A ,  4G069BC33B ,  4G069BC33C ,  4G069BC72A ,  4G069BC72B ,  4G069BC72C ,  4G069BD05A ,  4G069BD12C ,  4G069BE08C ,  4G069CB30 ,  4G069EA02Y ,  4G069EA04Y ,  4G069EB14Y ,  4G069EB18Y ,  4G069EC02Y ,  4G069EC03Y ,  4G069EC06Y ,  4G069EC07Y ,  4G069EC08Y ,  4G069EC14Y ,  4G069EC15Y ,  4G069EC16Y ,  4G069EC17Y ,  4G069EC21Y ,  4G069EC24 ,  4G069FA02 ,  4G069FB08 ,  4G069FB14 ,  4G069FB18 ,  4G069FB19 ,  4G069FB20 ,  4G069FB43 ,  4G069FB45 ,  4G069FC02 ,  4G069FC08 ,  4H006AA02 ,  4H006AC48 ,  4H006BA02 ,  4H006BA05 ,  4H006BA25 ,  4H006BA30 ,  4H006BA37 ,  4H006BA45 ,  4H006BA55 ,  4H006BA81 ,  4H006BC32 ,  4H006BE30 ,  4H006KA12
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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