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J-GLOBAL ID：200903020265185041

半導体装置の製造方法

Inventor： 庭山 信夫
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994208621
Publication number (International publication number)：1996078387
Application date： Sep. 01, 1994
Publication date： Mar. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 薬液処理後の洗浄を完全に行う。【構成】 1)薬液槽内と水洗槽内とで,被処理基板の異なる部位で該被処理基板を保持する。2)前記薬液槽内あるいは水洗槽内で前記被処理基板を保持する槽内ガイドに,自動処理装置の搬送ロボットにより直接該被処理基板を搬入あるいは搬出する。

Claim (excerpt)：

薬液槽内と水洗槽内とで,被処理基板の異なる部位で該被処理基板を保持することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304