半導体集積回路の自動配置方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996074844
Publication number (International publication number)：1997266254
Application date： Mar. 28, 1996
Publication date： Oct. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】消費電力を多く発生する回路ブロックを半導体基板上に分散配置することにより、半導体基板上の温度分布を均一化する。【解決手段】複数のトランジスタからなる基本論理回路を機能ごとにグループ化して回路ブロックとし複数の回路ブロックを半導体基板上に自動配置する方法において、回路動作をシミュレーションして得られたシミュレーション出力結果と、基本論理回路の消費電力を計算する手段を格納した消費電力計算ルールファイルとを用いて前記回路ブロックの消費電力を計算し、この計算結果と回路接続情報と半導体基板上に基本論理回路を配置および配線するときのレイアウト制約手段とを用いて、半導体基板上の単位面積当たりの消費電力を平均化する。

Claim (excerpt)：

複数のトランジスタからなる基本論理回路を機能ごとにグループ化して回路ブロックとし複数の前記回路ブロックを半導体基板上に自動配置する方法において、回路動作をシミュレーションして得られたシミュレーション出力結果と、前記基本論理回路の消費電力を計算する手段を格納した消費電力計算ルールファイルとを用いて前記回路ブロックの消費電力を計算し、この計算結果と回路接続情報と前記半導体基板上に前記基本論理回路を配置および配線するときのレイアウト制約手段とを用いて、前記半導体基板上に前記基板上の単位面積当たりの消費電力を平均化するように回路ブロックを配置することを特徴とする半導体集積回路の自動配置方法。

IPC (5)：

H01L 21/82 , G06F 17/50 , H01L 27/118 , H01L 27/04 , H01L 21/822

FI (5)：

H01L 21/82 C , G06F 15/60 658 A , G06F 15/60 658 T , H01L 21/82 M , H01L 27/04 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

ブロツクの配置処理方式
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-231313 Applicant：日本電気株式会社
特開平3-042779

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