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J-GLOBAL ID：200903020287610820

レーザ加工方法およびその装置

Inventor： 浅野 浩
Applicant, Patent owner： 株式会社アマダ
Agent (1)： 三好 秀和 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997328712
Publication number (International publication number)：1999156583
Application date： Nov. 28, 1997
Publication date： Jun. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】 危険な粉体を発生させるワークにレーザ加工をしたときに、発生した粉体により、爆発が起らず火災が生じないように安全にレーザ加工を行い得るようにしたレーザ加工方法およびその装置を提供することにある。【解決手段】 ワークテーブル3上に載置された危険な粉体を発生させるワークWに、切断用レーザ加工ヘッド25からレーザビームを照射せしめてレーザ加工を行っているレーザ加工中、前記ワークテーブル3の下方にレーザ加工時にワークから発生した粉体Mを落下せしめると共に、この落下中の粉体Mに粉体処理用レーザ加工ヘッド27からレーザビームを照射せしめることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ワークテーブル上に載置された危険な粉体を発生させるワークに、切断用レーザ加工ヘッドからレーザビームを照射せしめてレーザ加工を行っているレーザ加工中、前記ワークテーブルの下方にレーザ加工時にワークから発生した粉体を落下せしめると共に、この落下中の粉体に粉体処理用レーザ加工ヘッドからレーザビームを照射せしめることを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/12

FI (4)：

B23K 26/16 ,  B23K 26/00 320 A ,  B23K 26/08 Z ,  B23K 26/12