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J-GLOBAL ID：200903020288644779

リードフレームおよび電子回路装置、並びにその製造方法

Inventor： 山之内 文貴
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001209407
Publication number (International publication number)：2003023132
Application date： Jul. 10, 2001
Publication date： Jan. 24, 2003
Summary：

【要約】【課題】外部機器との接合の際、良好な半田付け性と良好な接続信頼性を有し、人体に悪影響を与える鉛を含まず、経済的に、しかも品質を安定させて量産することが可能であり、リードフレーム素材の制約もないリードフレームおよび電子回路装置、並びにその製造方法を提供する。【解決手段】半導体素子4を搭載し、当該半導体素子4と接続される内部接続用リード1bと、外部接続用リード1cとを有するリードフレーム1であって、内部および外部接続用リード1b,1cのみに、無電解メッキ処理によりNiを含む膜2a、Pdを含む膜2b、およびAuを含む膜2cが形成されている。

Claim (excerpt)：

半導体素子を搭載し、当該半導体素子と接続される内部接続用リードと、外部接続用リードとを有するリードフレームであって、前記内部および外部接続用リードのみに、無電解メッキ処理によりNiを含む膜、Pdを含む膜、およびAuを含む膜が形成されているリードフレーム。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  C23C 18/52

FI (2)：

H01L 23/50 D ,  C23C 18/52 B

F-Term (17)：

4K022AA02 ,  4K022AA41 ,  4K022BA03 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022BA31 ,  4K022BA35 ,  4K022BA36 ,  4K022CA03 ,  4K022CA25 ,  4K022DA01 ,  5F067AA15 ,  5F067DC10 ,  5F067DC11 ,  5F067DC19 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04