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J-GLOBAL ID：200903020291435994
プリント配線板の製造方法及び該製造方法によって製造されたプリント配線板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995045655
Publication number (International publication number)：1996242060
Application date： Mar. 06, 1995
Publication date： Sep. 17, 1996
Summary：
【要約】【目的】 導体表面の凹凸によりインクの不規則の流れにより生じていた不良がなく信頼性の高いプリント配線が高い歩留りで製造できるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。【構成】 インクジェットヘッドにより回路パターン形成用のレジストパターンを形成した後、導体をエッチングし回路パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、レジストパターン形成領域における導体表面の表面粗度が回路パターンの最小間隔の5/1000以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法及び該方法により製造されたプリント配線板。
Claim (excerpt)：
表面に導体を被覆した基体の前記導体上にインクジェットヘッドにより回路パターン形成用のレジストパターンを形成した後、導体をエッチングし回路パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、レジストパターン形成領域における導体表面の表面粗度が、回路パターンの最小間隔の5/1000以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (5)：
H05K 3/06
, B05D 1/26
, B05D 3/02
, B05D 3/10
, B41J 2/01
H05K 3/06 F
, H05K 3/06 B
, B05D 1/26 Z
, B05D 3/02 A
, B05D 3/10 C
, B41J 3/04 101 Z
