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J-GLOBAL ID：200903020303251509

抵抗拡散接合方法

Inventor： 金子 友義 ,  井上 真一郎
Applicant, Patent owner： 株式会社小松製作所
Agent (1)： 杉浦 俊貴 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992215289
Publication number (International publication number)：1994063772
Application date： Aug. 12, 1992
Publication date： Mar. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、鉄系接合部材と銅-亜鉛系接合部材とを銅系めっき層を介して接合する抵抗拡散接合方法に関し、鉄系接合部材と銅-亜鉛系接合部材とが銅系めっき層を介して接合されて形成される接合材の接合部の剥離を抑止することを目的とする。【構成】 本発明による抵抗拡散接合方法は、鉄系接合部材11と銅-亜鉛系接合部材12との間に介在される銅系めっき層13にその銅系めっき層13の重量に対して0を越えて15.8%以下の錫,0を越えて9.4%以下のアルミニウム,0を越えて1.75%以下のリン,0を越えて1.5%以下のクロム,0を越えて2.7%以下のベリリウム,0を越えて5.3%以下の珪素のうち少なくとも一つが含有されている構成とされる。

Claim (excerpt)：

鉄系接合部材と銅-亜鉛系接合部材とを銅系めっき層を介して接合する抵抗拡散接合方法において、前記銅系めっき層はその銅系めっき層の重量に対して、0を越えて15.8%以下の錫、0を越えて9.4%以下のアルミニウム、0を越えて1.75%以下のリン、0を越えて1.5%以下のクロム、0を越えて2.7%以下のベリリウム、0を越えて5.3%以下の珪素のうち少なくとも一つを含有することを特徴とする抵抗拡散接合方法。

IPC (5)：

B23K 20/00 310 ,  B23K 20/00 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C23C 30/00