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J-GLOBAL ID：200903020306909734

多層配線基板の製造方法

Inventor： 高柳 丘 ,  佐武 正紀
Applicant, Patent owner： 富士写真フイルム株式会社
Agent (1)： 中島 淳 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997238702
Publication number (International publication number)：1999087914
Application date： Sep. 03, 1997
Publication date： Mar. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 安全上、環境上問題を生じさせずに金属めっき膜との密着を向上させることを可能にするとともに、感光性絶縁樹脂被膜形成時に、溶剤を使用しない転写方式による平坦性が良く、泡の混入がなく、膜厚が均一となる多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】 仮支持体上に塗布により形成された平均粒径もしくは平均凝集径が1〜10μmの微粒子を少なくとも1種を含有する粗面化された水溶性又はアルカリ可溶性樹脂層上に感光性絶縁樹脂層を塗布により設けた感光性転写シートを配線が形成された絶縁基材上に加熱、加圧圧着により転写する工程において、感光性転写シートの感光層の加熱、加圧圧着により転写する工程における溶融粘度を20000ポイズ未満とする。

Claim (excerpt)：

(1)仮支持体上に塗布により形成された平均粒径もしくは平均凝集径が1〜10μmの微粒子を少なくとも1種を含有する粗面化された水溶性又はアルカリ可溶性樹脂層上に感光性絶縁樹脂層を塗布により設けた感光性転写シートを配線が形成された絶縁基材上に加熱、加圧圧着により転写する工程、(2)バイアホール形成用のマスクを用いたパターン露光、現像処理を行い、表面が粗面化されたバイアホールを形成する工程、(3)引き続きポスト露光あるいは/及びポストベイク処理、無電解メッキ、電解メッキ処理を行った後、層間接続を行うとともに、第2層の配線を形成する工程、からなる多層配線基板の製造方法において、感光性転写シートを配線が形成された絶縁基材上に加熱、加圧圧着により転写する際の加熱温度における感光層の溶融粘度が20000ポイズ未満であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。

FI (3)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N