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J-GLOBAL ID：200903020391368542

導電性接着剤

Inventor： 森本 博 ,  幸松 美知夫
Applicant, Patent owner： 福田金属箔粉工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991191507
Publication number (International publication number)：1993036307
Application date： Jul. 31, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電子部品の素子とリードフレームの接合において、接着剤との界面破壊による接着バラツキが小さく、しかも、ディスペンス性が良好である導電性接着剤を提供することを目的とする。【構成】 銀粉末が最大粒径が20μm 以下で、その平均粒径が 3〜10μm で、アスペクト比が 0.5以上の球状粉末又は粒状銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る導電性接着剤。

Claim (excerpt)：

銀粉末と熱硬化性樹脂及び粘度調整剤から成る導電性接着剤において、銀粉末に最大粒径20μm 以下で、その平均粒径が 3〜10μm 、アスペクト比が0.5 以上の粒状粉末又は球状粉末を用いることを特徴とする導電性接着剤。

IPC (4)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 JAS ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭54-078491
  
• 特開平4-028108
  
• 特開昭59-030837
  
• 特開平1-098674