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J-GLOBAL ID：200903020391932642
ウェットエッチング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992115608
Publication number (International publication number)：1993315312
Application date： May. 08, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】搬送中におけるウェーハのエッチング反応の過度の進行及びエッチング膜厚の均一性低下を防止する。【構成】薬液槽4の上方に純水を噴射するためのマトリクス状に配置される純水用の噴射ノズル9を設け、薬液処理を終了して薬液槽4より引き上げられるウェーハキャリア2及びウェーハ1に純水を噴射し、残留する薬液を洗い流し、残留薬液によるエッチング反応を直ちに停止される。
Claim (excerpt)：
半導体ウェーハを収納した容器を搬送する機構と、この機構により前記半導体ウェーハを浸漬させエッチング処理する薬液槽と、この薬液槽の上にあって前記容器及び前記半導体ウェーハに洗浄媒体を吸付ける複数の噴出ノズルとを備え、前記薬液槽から引き上げられる前記半導体ウェーハに前記洗浄媒体を噴射させ、前記半導体ウェーハに残留薬液を洗流することを特徴とするウェットエッチング装置。
IPC (2)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/306
