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J-GLOBAL ID：200903020396808672

ゴムパッキンおよびその製造方法

Inventor： 松本 博史 ,  佐賀 努 ,  高橋 昌秀
Applicant, Patent owner： 信越ポリマー株式会社
Agent (1)： 薬師 稔 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996339134
Publication number (International publication number)：1998169780
Application date： Dec. 05, 1996
Publication date： Jun. 26, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ケースへの取付が容易に行え、また、細いパッキンにも適用でき、さらに、強度等の信頼性に優れ、かつ、安価に製造できるゴムパッキン、およびその製造方法を提供する。【解決手段】 携帯電話機等のケースCと接触する両側部分にゴム硬度(JIS-A)10〜40°Hsの低硬度シリコーンゴムからなる低硬度部分1aを、これら低硬度部分1a間にゴム硬度(JIS-A)が50〜90°Hsの高硬度部分1bを配してシリコーンゴムパッキン1を構成した。

Claim (excerpt)：

2つの部材間に介装されるゴムパッキンであって、部材と接触する部分に低硬度の低硬度ゴム部を、これら低硬度ゴム部の間、または内部に高硬度の高硬度ゴム部を配した、該高硬度ゴム部と低硬度ゴム部の複合からなることを特徴とするゴムパッキン。