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J-GLOBAL ID：200903020400081065

多孔質炭素成形品の製法および電極材

Inventor： 古河 勝 ,  原口 和敏
Applicant, Patent owner： 大日本インキ化学工業株式会社
Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992051534
Publication number (International publication number)：1993078182
Application date： Mar. 10, 1992
Publication date： Mar. 30, 1993
Summary：

【要約】【構成】 アスペクト比が50以上の曲状炭素繊維とバインダー、例えばフェノール樹脂とを含有する材料からなる成形体を硬化させた後、不活性雰囲気下で焼成する多孔質炭素成形品の製法、およびこの製法で得た電極材。【効果】 従来の直状炭素繊維を使用した成形品と比較して面方向と厚み方向に於ける方向性が著しく改良されており、特性の差異が小さい。加えて、糸の絡みにより機械強度の大きな板が得られる。

Claim (excerpt)：

曲状炭素繊維とバインダーとを含有する材料からなる成形体を硬化させた後、不活性雰囲気下で焼成することを特徴とする多孔質炭素成形品の製法。

IPC (2)：

C04B 38/06 ,  H01M 4/96

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-139346
  
• 特開平3-141170
  
• 特開平3-104927