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J-GLOBAL ID：200903020445009608

圧電単結晶基板の切断加工方法

Inventor： 山内 正智 ,  奥田 輝純 ,  郷治 庄作
Applicant, Patent owner： 日本碍子株式会社
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998061153
Publication number (International publication number)：1999192617
Application date： Mar. 12, 1998
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】圧電単結晶基板を短時間でかつ効率良く切断加工することができる圧電単結晶基板の切断加工方法を提供する。【解決手段】圧電単結晶基板1を切断加工する方法であって、圧電単結晶基板1の両主面に補強部材3を設け、圧電単結晶基板1を切断する。また、好ましい態様として、切断加工方法としてアブレシブ切断加工またはマシニングセンタによるドリル加工を利用するとともに、圧電単結晶基板1の切断加工後、加工後の圧電単結晶基板1を加熱して熱軟化性接着剤を軟化させ、溶剤中に浸漬して接着剤を溶解させ、補強部材3を圧電単結晶基板1から除去する。

Claim (excerpt)：

圧電単結晶基板を切断加工する方法であって、圧電単結晶基板の両主面に補強部材を設け、圧電単結晶基板を切断することを特徴とする圧電単結晶基板の切断加工方法。

IPC (6)：

B28D 5/00 ,  B26F 1/16 ,  B26F 3/00 ,  C03B 33/023 ,  H01L 41/09 ,  H03H 3/02

FI (6)：

B28D 5/00 Z ,  B26F 1/16 ,  B26F 3/00 Q ,  C03B 33/023 ,  H03H 3/02 B ,  H01L 41/08 C