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J-GLOBAL ID：200903020458398387

熱硬化性樹脂用射出成形金型

Inventor： 森本 隆志 ,  片山 明信 ,  大久保 直幸
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岡崎 謙秀 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998180272
Publication number (International publication number)：2000006195
Application date： Jun. 26, 1998
Publication date： Jan. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】 熱硬化性樹脂のホットランナー金型構造において、樹脂材料の変更や、マニホールド内部の清掃時に、固化したランナーをマニホールド部を開くことによって容易に取り出し可能にし、材料ロスの削減や生産性の向上を目的とする。【解決手段】 マニホールドを上型14と下型15に分割しておき、通常生産時はボルト21によって金型取付板17とキャビティ型板19を固定し、マニホールド上型14とマニホールド下型15をクランプしておき、マニホールド内の樹脂を除去する時は、ボルト21を外し、プレート22をクランプして、キャビティ型板19及びそれに固定されたマニホールド下型15を可動側型板23の方に固定し、金型を開くことにより、マニホールドの分割面25を容易に開くことができる。

Claim (excerpt)：

溶融樹脂がスプルー部から射出されマニホールド部に設けたランナーから製品部キャビティにて射出・硬化する熱硬化性樹脂用射出成形金型において、金型取付板とキャビティ型板間で、マニホールド部を水平方向に分割可能に設け、ランナーを開放可能にしたことを特徴とする熱硬化性樹脂用射出成形金型。

IPC (2)：

B29C 45/26 ,  B29K101:10

F-Term (6)：

4F202AA35 ,  4F202AM10 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CK02 ,  4F202CK03