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J-GLOBAL ID：200903020473883763

ボンディング装置

Inventor： 小林 樹治
Applicant, Patent owner： 澁谷工業株式会社
Agent (1)： 仁科 勝史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993047506
Publication number (International publication number)：1994244246
Application date： Feb. 13, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：

【要約】【目的】収納リール巻取り方式と定寸切断収納方式の両収納方式を兼用できるボンディング装置を提供する。【構成】?@ボンディング装置本体は、供給リールとテープ駆動機構とボンディング部と収納リールを有する。?Aボンディング装置本体にテープ取出し口を開口し、ボンディング部とテープ取出し口との間にテープのたわみを検出する第1のセンサとテープの張りを検出する第2のセンサを設ける。?Bボンディング装置本体の取出し口外側に定寸切断収納ユニットを設置する。?Cチップボンディング後のキャリアテープの、収納リールへの巻取と定寸切断ユニットへの送り出しとを選択可能にする。

Claim (excerpt)：

所定間隔でチップ接合部が形成されたキャリアテープの巻かれた供給リールとキャリアテープの送り動作を行なうテープ駆動機構とキャリアテープの接合部にチップを接合するボンディング部とチップが接合されたキャリアテープを巻き取る収納リールを有するボンディング装置本体の、収納リール側に外部へのテープ取出し口を開口し、該テープ取出し口内側に案内ローラを設けると共に、テープ送りを制御するためにボンディング部とテープ取出し口との間のキャリアテープの搬送経路にテープのたわみを検出する下限検出用第1のセンサとテープの張りを検出する上限検出用第2のセンサを設け、テープ取出し口外側に定寸切断収納ユニットを設置し、チップボンディング後のキャリアテープの収納リールへの巻取と定寸切断収納ユニットへの送り出しの選択を可能にしたことを特徴とするボンディング装置。