半導体素子接合装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：梅田勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993027870
Publication number (International publication number)：1994244245
Application date： Feb. 17, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：

【要約】【構成】半導体素子1の能動素子面2を下側にし、赤外線顕微鏡3及び赤外線カメラ4をもちいて上方から能動素子面2のパターンデータを認識する。その後、コレット6を用いて半導体素子1を吸着し、被搭載物7へ移動させ、カメラ8を用いて被搭載物7のパターンデータを認識し、能動素子面2のパターンデータと被搭載物7のパターンデータとを照合し、フェイスダウン接合を行う。【効果】選別工程や反転工程を省略することができ、ウエハー状態で半導体素子を供給し、マッピングデータに基づいて接合するため、半導体素子管理が容易で、リペア作業も簡単に行うことができる。

Claim (excerpt)：

半導体素子の能動素子面を下側にし、前記半導体素子を搬送する第1搬送手段と、前記半導体素子の能動素子面のパターンデータを認識する、赤外線カメラ及び赤外線顕微鏡から成る第1認識手段と、前記半導体素子を上方から真空吸着し、被搭載物へ搬送する第2搬送手段と、前記被搭載物表面のパターンデータを認識する第2認識手段と、前記半導体素子の能動素子面のパターンデータと前記被搭載物表面のパターンデータとを照合する照合手段と、前記照合した結果に基づいて、前記半導体素子と被搭載物とを接合する接合手段とを有することを特徴とする半導体素子接合装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平3-148843
自動形走行動噴
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平2-418391 Applicant：浦元信
特開昭63-086551

Show all

Return to Previous Page