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J-GLOBAL ID：200903020509643012

はんだコートおよびその形成方法

Inventor： 倉本 武夫 ,  荘司 孝志 ,  堺 丈和
Applicant, Patent owner： 昭和電工株式会社
Agent (1)： 菊地 精一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994176120
Publication number (International publication number)：1995074459
Application date： Jul. 05, 1994
Publication date： Mar. 17, 1995
Summary：

【要約】【構成】 はんだコートすべき物品をはんだコート形成用液で処理することにより、金属の露出部のみに粘着性を付与し、これにはんだ粉末をその部分に選択的に付着させ、加熱溶融することによって得られたはんだコートおよびその形成法。【効果】 はんだコートすべき金属露出部のみに粘着性を付与し、はんだ粉末を付着させ、溶融レベリングするだけの簡単な操作で位置合せの必要もなく、精密かつブリッジなどのないはんだコート電子部品が得られる。

Claim (excerpt)：

はんだコートすべき金属露出部のみに選択的に粘着性を付与し、該粘着部にはんだ粉末を付着させた後、これを加熱溶融して形成したはんだコート。

IPC (6)：

H05K 3/34 505 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/363 ,  H05K 3/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-034391
  
• 特開平1-227491
  
• 特開平4-230095
  
• 特開平3-124395