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J-GLOBAL ID：200903020515598126

高分子成形体への導電性付与方法

Inventor： 宮田 清蔵 ,  カン・テ・チン ,  宮木 義行
Applicant, Patent owner： 東ソー株式会社 ,  宮田 清蔵
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992251893
Publication number (International publication number)：1994076654
Application date： Aug. 28, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 導電性が長時間持続し、気温や湿度などの環境変化に影響されない導電性高分子成形体を提供する。【構成】 高分子成形体を複素環化合物およびアニリン系化合物から選ばれる1種以上の化合物(モノマー)を含有する溶液に接触させる工程(拡散工程)、モノマーおよび溶媒が付着および含浸した高分子成形体を乾燥する工程(乾燥工程)、酸化剤を含有する溶液に高分子成形体を接触させ、モノマーを重合させる工程(酸化重合工程)からなることを特徴とする高分子成形体への導電性の付与方法。

Claim (excerpt)：

絶縁性の高分子成形体(基材)に導電性を付与する方法において、高分子成形体を複素環化合物およびアニリン系化合物から選ばれる1種以上の化合物(モノマー)を含有する溶液に接触させる工程(拡散工程)、モノマーおよび溶媒が付着および含浸した高分子成形体を乾燥する工程(乾燥工程)、酸化剤を含有する溶液に高分子成形体を接触させ、モノマーを重合させる工程(酸化重合工程)からなることを特徴とする高分子成形体への導電性の付与方法。

IPC (6)：

H01B 13/00 503 ,  C08G 61/12 NLJ ,  C08G 73/00 NTB ,  C08J 7/04 ,  C08J 7/16 ,  C09D 5/24 PQW

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭60-148012