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J-GLOBAL ID：200903020527035461
半導体センサ及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994231808
Publication number (International publication number)：1996097438
Application date： Sep. 27, 1994
Publication date： Apr. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】 電気配線を取り出す方向が限定されないとともに、完全な気密封止が実現された半導体センサを提供することを目的としている。【構成】 少なくとも一方の基板が半導体からなるとともに、少なくとも一方の基板の主表面に凹部が形成され、前記2枚の基板が接合されて形成される気密部、前記基板に挟持され前記気密部から取り出される金属配線及び該金属配線と基板との間に形成される隙間部を埋設する金属膜にからなる半導体センサ。
Claim (excerpt)：
少なくとも一方の基板が半導体からなるとともに、少なくとも一方の基板の主表面に凹部が形成され、前記2枚の基板が接合されて形成される気密部、前記基板に挟持され前記気密部から取り出される金属配線及び該金属配線と基板との間に形成される隙間部を埋設する金属膜とからなることを特徴とする半導体センサ。
IPC (3)：
H01L 29/84
, G01L 1/22
, H01L 21/203
